海太半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司

主要專注于IC芯片后工序服務(wù);包括封裝、封裝測(cè)試。

公司簡(jiǎn)介

      海太半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司   2009年海太半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司由太極實(shí)業(yè)股份有限公司與韓國(guó)SK Hynix半導(dǎo)體合資成立。從成立之日起,海太開始創(chuàng)造屬于自己的記憶,同世界千千萬(wàn)萬(wàn)種生活形態(tài)交織融匯的美好記憶就此開啟。   作為國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體后工序企業(yè),海太半導(dǎo)體始終堅(jiān)持用更加精湛的技術(shù)為人們創(chuàng)造更美好的記憶。我們始終專注IC芯片后工序服務(wù);包括封裝、封裝測(cè)試。2010年封裝產(chǎn)線投產(chǎn),2011年模組工廠全線運(yùn)營(yíng)。最新...
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主營(yíng)產(chǎn)品

主要專注于IC芯片后工序服務(wù);包括封裝、封裝測(cè)試。

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公司名稱: 海太半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司
公司地址: 中國(guó)江蘇省無(wú)錫市新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊
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公司傳真: 0510-81158686
公司網(wǎng)址: http://home.hitechsemi.com
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