蘇州惠普聯(lián)電子有限公司

半導體設備用工控機機箱，背板，延申卡

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公司介紹
 產品以產業(yè)電子設備和產業(yè)計算機使用的背板為主，同時包括總線架和系統(tǒng)機箱等電子設備、儀器和周邊產品。
公司檔案
公司名稱： 蘇州惠普聯(lián)電子有限公司 公司類型： 企業(yè)單位 (制造商)
所 在 地： 中國/江蘇省 公司規(guī)模： 1-49人
注冊資本： 500萬人民幣 注冊年份： 2002
資料認證：  
經營模式： 制造商
經營范圍： 半導體設備用工控機機箱，背板，延申卡
銷售的產品： 機箱 背板
主營行業(yè)：
半導體封裝設備