公司介紹
![]() 公司主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體行業(yè)專用激光標(biāo)刻機(jī)、激光精密微加工、大功率激光切割等多品種系列化的工業(yè)激光加工設(shè)備,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子、電子電路、手機(jī)通訊、軍工、機(jī)械、汽車配件、醫(yī)療器械等行業(yè)。 成都萊普科技有限公司秉承“顧客為本,追求卓越”的企業(yè)理念,在深圳、無錫、哈爾濱、西安等地均設(shè)有服務(wù)機(jī)構(gòu),為廣大客戶提供全面、高效的服務(wù)。 萊普科技,與您真誠合作,共創(chuàng)未來。 |
公司名稱: | 萊普科技 | 公司類型: | 企業(yè)單位 (制造商,服務(wù)商) |
所 在 地: | 中國/四川省 | 公司規(guī)模: | 50-99人 |
注冊資本: | 1000萬人民幣 | 注冊年份: | 2003 |
資料認(rèn)證: |
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經(jīng)營模式: | 制造商,服務(wù)商 | |||
經(jīng)營范圍: | 激光工業(yè)應(yīng)用設(shè)備 | |||
銷售的產(chǎn)品: | 半導(dǎo)體行業(yè)專用激光標(biāo)刻機(jī)|CSP晶圓標(biāo)記|IGBT晶圓退火|半導(dǎo)體激光去溢料|全自動(dòng)IC條帶標(biāo)刻機(jī)等半導(dǎo)體行業(yè)專用設(shè)備 | |||
主營行業(yè): |
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