產(chǎn)品說(shuō)明：
ES-990高溫?zé)o鉛錫膏是本公司開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的環(huán)保錫膏，產(chǎn)品采用SnSb10Ni0.5高溫?zé)o鉛合金，取代高鉛錫膏，滿足ROHS要求。該產(chǎn)品可滿足自動(dòng)化印刷和點(diǎn)膠工藝制程，應(yīng)用于高溫工作的半導(dǎo)體器件特別是QFN、CSP、LED、高密度集成電路封裝以及需要二次會(huì)回流電路板的焊接。此外，該產(chǎn)品還可以應(yīng)用在電子元器件、電源模塊、汽車(chē)電子焊接上，以及需要二次回流焊接的電路板、集成模塊、微機(jī)電系統(tǒng)MEMS以及晶振等封裝。
主要特性：
1.采用SnSb10Ni0.5高溫?zé)o鉛合金，突破ROHS豁免期限限制，滿足環(huán)保要求。
2.應(yīng)用于QFN、CSP、小型集成電路等電子產(chǎn)品高密度封裝。
3.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小。
4.化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠和印刷要求。
5.可焊接性好，在線良率高且焊點(diǎn)氣孔率極小。
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