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    包郵 關(guān)注:11

    半導(dǎo)體晶圓激光切割低應(yīng)力氮化硅片Si3N4 LPCVD工藝

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類(lèi)-硅襯底

    產(chǎn)品品牌

    蕪湖恒樞

    規(guī)格型號(hào):

    2.34.5.6.8.12英寸

    發(fā)貨期限:

    48小時(shí)天

    庫(kù)       存:

    1000

    產(chǎn)       地:

    全國(guó)

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    260.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:蕪湖恒樞

    型號(hào):2.34.5.6.8.12英寸

    所屬系列:半導(dǎo)體原材料-晶片—襯底類(lèi)-硅襯底

     低應(yīng)力氮化硅片
    蕪湖恒樞科技加工、銷(xiāo)售 氮化硅片,大量現(xiàn)貨。
     尺寸: 2,3,4,6英寸;
     工藝: LPCVD;LPCVD具有均勻性好,應(yīng)力低,成膜質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn),成本也較高;
     氮化厚度:50nm、80nm、100nm、120nm、200nm、300nm、500nm、800nm、1um;
     表面:?jiǎn)蚊鎾伖怆p面氮化、單面拋光單面氮化、雙面拋光雙面氮化;
     硅片厚度:200um,500um等多種厚度;
     應(yīng)用:鈍化膜、絕緣層、擴(kuò)散掩膜。硅中的氮能提高硅單晶的強(qiáng)度,防止硅片翹曲,并能抑制微缺陷形成。用于半導(dǎo)體光刻、納米壓印、PVD/CVD鍍膜、MEMS、半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域;
     供貨能力:大量現(xiàn)貨、參數(shù)齊全;當(dāng)天出庫(kù);
     訂制能力: 各種參數(shù)均可訂制。

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