網(wǎng)站首頁(yè)

|EN

當(dāng)前位置: 首頁(yè) » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 »減薄機(jī)、磨片機(jī)、拋光機(jī)
    包郵 關(guān)注:1249

    減薄機(jī)、磨片機(jī)、拋光機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    北京中電科電子裝備有限公司

    規(guī)格型號(hào):

    12英寸下兼容

    發(fā)貨期限:

    3個(gè)月內(nèi)天

    庫(kù)       存:

    50

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-北京市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    200.00
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:北京中電科電子裝備有限公司

    型號(hào):12英寸下兼容

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備

    一、 WG-823F全自動(dòng)晶圓減薄機(jī):
    主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄,也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。
    采用In-feed磨削原理
    采用2主軸3承片臺(tái)結(jié)構(gòu)
    全自動(dòng)上下料
    兼容4"5"6"8"晶圓
    最薄可減薄到100μm 以下
    片內(nèi)厚度偏差TTV可達(dá)1.5μm以下(使用專用承片臺(tái))
    片間厚度偏差WTW可達(dá)±3μm以下
     
    二、WG-1211S自動(dòng)晶圓減薄機(jī):
    設(shè)備主要用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、碳化硅等硬脆材料的精密減薄,也適用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄
    采用In-feed磨削原理
    采用1主軸1承片臺(tái)結(jié)構(gòu)
    可兼容4"5"6"8"12"晶圓
    最薄可減薄到100μm以下 
    可在線修銳磨輪
    片內(nèi)厚度偏差TTV可達(dá)1.5μm以下(使用專用承片臺(tái))
    片間厚度偏差WTW可達(dá)±3μm以下
    可使用繃架的方式磨削殘破或不規(guī)則片

    咨詢

    購(gòu)買之前,如有問題,請(qǐng)向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品:

    服務(wù)熱線

    4006988696

    功能和特性

    價(jià)格和優(yōu)惠

    微信公眾號(hào)