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    半導(dǎo)體激光器芯片全自動(dòng)COS測試設(shè)備

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-光學(xué)類測試

    產(chǎn)品品牌

    互喜

    規(guī)格型號(hào):

    HC

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    中國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:互喜

    型號(hào):HC

    所屬系列:半導(dǎo)體測試設(shè)備-光學(xué)類測試


     
    基本功能:

    1. 大小熱沉:兼容不同熱沉尺寸默認(rèn)為4.00mm~5.20mm;

    2. 二維碼錄入:設(shè)備測試進(jìn)能對(duì)每個(gè)wafer上二維碼進(jìn)行掃碼識(shí)別,并保存在性能測試的數(shù)據(jù)中;

    3. OCR識(shí)別:設(shè)備測試時(shí)能對(duì)每個(gè)芯片的熱沉號(hào)進(jìn)行識(shí)別,并保存在性能測試的數(shù)據(jù)中;

    4. 自動(dòng)上下料:支持2寸或者4寸的wafer,上下料區(qū)通過托盤的方式加載wafer,可以快速更換托盤或都wafer;

    5. 測試溫度可控:TEC溫度控制精度控制在0.3度,TEC制冷量80W。每完成一個(gè)COS測試,下個(gè)測試加電開始前TEC溫度必須達(dá)到設(shè)置溫度,***測試重復(fù)性;

    6. 雙工位4治具;雙測試工位,每工位可支持兩個(gè)治具位交替式測試,大大提高測試效率;

    7. 加電探針可調(diào)壓;金屬探針設(shè)計(jì)更加緊湊,兩極四針冗余供電,另外探針可準(zhǔn)確控制位置,探針壓力可調(diào)節(jié),適應(yīng)不同工藝的要求;

    8. 自動(dòng)識(shí)別;自動(dòng)識(shí)別芯片上料位置,可實(shí)時(shí)監(jiān)控芯片是否掉落,吸嘴設(shè)計(jì)兼容不同熱沉大小。
    COS測試設(shè)備技術(shù)參數(shù)

    COS測試設(shè)備技術(shù)參數(shù)1

    深圳互喜智聯(lián)科技有限公司擁有多名光電領(lǐng)域技術(shù)專家從光路設(shè)計(jì)、透鏡設(shè)計(jì)等方面與時(shí)俱進(jìn),底層研究開發(fā),結(jié)合二十余年自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)團(tuán)隊(duì),一起創(chuàng)造出優(yōu)秀的激光器封裝設(shè)備矩陣,成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商,例如:激光器COS共晶貼片設(shè)備,單管LD芯片摘料設(shè)備,激光器COS外觀檢測設(shè)備,激光器COS測試設(shè)備。

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