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多項目晶圓服務

發(fā)表于：2017-07-24  作者：huahong  關注度：228

 

華虹宏力的“多項目晶圓”（MPW）基于成熟的0.35um、0.25um、0.18um(及其微縮節(jié)點)和0.13um（及其微縮節(jié)點）工藝平臺，包括邏輯、模擬、混合信號、射頻、嵌入式非易失性存儲器等，提供最經(jīng)濟的新產(chǎn)品驗證服務以幫助客戶降低生產(chǎn)成本。目前我們能夠提供成熟的shuttle，并幫助客戶加速產(chǎn)品上市時間并且降低前期研發(fā)成本，客戶可利用上述技術平臺設計通用邏輯, 低功耗, 超低能耗，低壓產(chǎn)品。

Issued in Jan, 2017

詳細信息，請與華虹宏力銷售人員聯(lián)絡。

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