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WLC系列 晶元級(jí)攝像模組采用晶元鍵合工藝，批量生產(chǎn)攝像模組
WLC(Wafer Level Camera)，晶元級(jí)攝像模組，基于CIS（CMOS Image Sensor）的CSP（Chip Scale Package）封裝及WLO（Wafer Level Optics）技術(shù)基礎(chǔ)，采用晶元鍵合工藝，批量生產(chǎn)攝像模組。 WLC是攝像模組標(biāo)準(zhǔn)化的發(fā)展方向，代表最先進(jìn)的攝像模組制造技術(shù)。WLC具有耐高溫，尺寸小，高度低等特點(diǎn)，特別適合超薄產(chǎn)品使用。 采用多鏡頭堆疊技術(shù)，WLC可以實(shí)現(xiàn)超小型高像素模組，為未來攝像模組標(biāo)準(zhǔn)化的方向。
華天（昆山）公司在WLC方面具有豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)可以為客戶提供設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試的一站式服務(wù)。
晶圓級(jí)攝像頭模組
晶圓級(jí)攝像頭模組走向高端市場(chǎng)的利器，公司全力投資陣列式模組的開發(fā)，量產(chǎn)工作。是全球少數(shù)走在此技術(shù)的前端的領(lǐng)導(dǎo)者之一，并擁有自己的核心技術(shù)。采用陣列式解決方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)：
●每顆鏡頭單獨(dú)成像，相當(dāng)于同時(shí)用多顆攝像頭拍攝，多幅畫面合成，細(xì)節(jié)表現(xiàn)力非常好。
●每顆鏡頭單獨(dú)采光，數(shù)倍于單鏡頭模組的進(jìn)光量，良好的動(dòng)態(tài)范圍；
●產(chǎn)品高度低，8M，12M 可以做到4mm以下高度；
●可以針對(duì)攝像進(jìn)單獨(dú)的SDK開發(fā)，易玩性很高；
●免對(duì)焦，采用數(shù)字算法，實(shí)現(xiàn)先拍攝后對(duì)焦；
●時(shí)尚的外形，滿足消費(fèi)者的獵奇心理。
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分辨率 |
12M |
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類型 |
數(shù)組模塊 |
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光學(xué)格式 |
16*1/8 |
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傳感器 |
AR0880 |
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視場(chǎng) |
57° |
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F# |
F2.4*16 |
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像素 |
1.75*1.75um |
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輸出格式 |
RAW |
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Reflowble |
YES |
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維度(X,Y,Z, 單位: mm) |
12*12*3.1 |
CSP類型模組
隨著CSP類型封裝在低端CIS上的普遍流行，帶有基板，連接器，CSP類型的模組現(xiàn)在為市場(chǎng)的主要占有者。
極短的開發(fā)周期，快速量產(chǎn)的能力，我們并且提供客戶訂制服務(wù)，為客戶打造一款獨(dú)有的產(chǎn)品。
| 產(chǎn)品型號(hào) | 光學(xué)格式 | 傳感器 | 像素 | 輸出格式 | Connect pin quantity | 鏡頭結(jié)構(gòu) | FOV | FN | 模塊類型 | 模塊頭部大小 | 分辨率 |
| QTQ219AD00 | 1/10＂ | SP0A28 | 2.2.*2.2um | Parallel or Mipi | 24 | XY-059BC | 61° | 2.8 | 連接器類型 | 5*5*2.75mm | 0.3M |
| QTQ220AD00 | 1/5＂ | GC2235 | 1.75.*1.75um | Parallel or Mipi | 24 | PPH-2004-03AC | 86.7° | 2.4 | 連接器類型 | 5*5*3.6mm | 2M |
市場(chǎng)應(yīng)用
交鑰匙工程
華天（昆山）公司可以提供晶圓級(jí)封裝，WLO鏡頭設(shè)計(jì)及WLC加工一站式服務(wù)：
商家資料
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