失效分析實驗室介紹，失效分析的作用

發(fā)表于：2018-06-26  作者：ceshi  關(guān)注度：254

儀準(zhǔn)失效分析實驗室，做失效分析意義，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長零部件的使用壽命，是企業(yè)的立足之本。失效分析流程 失效分析意義。

失效機制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時，常用數(shù)理統(tǒng)計方法，構(gòu)成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構(gòu)成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統(tǒng)－單機－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象，就越是本質(zhì)的失效原因。 失效分析流程 失效分析意義。

儀準(zhǔn)Probe探針臺

     Probe探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)及光電行業(yè)的測試，廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量的及可靠性，并縮減研發(fā)期間和器件制造工藝的成本。

儀準(zhǔn)Probe探針臺應(yīng)用范圍：

1.利用針（軟針、硬針、pico probe針）測試芯片pad信號對FIB 引出的十字pad進(jìn)行電性測量。

2.液晶法-漏電分析，利用液晶感測到IC 漏電出分子排列重組，在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其他區(qū)域的斑狀影像，找尋在實際分析中 困擾設(shè)計人員的漏電區(qū)域（超過10mA之故障點）。 失效分析流程 失效分析意義。

儀準(zhǔn)laser Decap 激光開蓋機又叫激光開封機和激光開帽機

激光開封機介紹：激光開封機是用來將元器件開封，即使用激光開封機去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對開封要求越來越高，導(dǎo)致激光開封機需求應(yīng)運而生，其安全方便，可靠性高等特點深受客戶喜歡。

激光開封機特點：

 1、對銅引線封裝有很好的開封效果

 2、對復(fù)雜樣品的開封極為方便

 3、可重復(fù)性、一致性極高

 4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利

 5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

 6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

 7、體積較小，容易擺放

延伸閱讀:8英寸晶圓代工的強勁需求不僅直接提升晶圓生產(chǎn)線代工廠的相關(guān)業(yè)績，也深刻影響電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和驅(qū)動IC等8英寸產(chǎn)品廠家的銷售份額，我們統(tǒng)計下游芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)杵枨笳急龋l(fā)現(xiàn)模擬/分立器件能持續(xù)受益于當(dāng)前高景氣周期，模擬/分立器件擁有成熟制程+特種工藝的特性，產(chǎn)品絕大多數(shù)采用8英寸及6英寸生產(chǎn)線生產(chǎn)。

模擬及分立器件主要需求來自下游汽車電子、工業(yè)半導(dǎo)體、云計算等行業(yè)的高速發(fā)展，新能源汽車、工業(yè)智能裝備產(chǎn)品的快速普及，促使著汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域市場份額出現(xiàn)了較大幅度的提升。

我國的模擬集成電路市場呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2014年中國模擬芯片市場銷售額達(dá)1,608.9億元，實現(xiàn)同比增長9.7%。2015 年中國模擬芯片市場銷售額達(dá)1,756.9億元，實現(xiàn)同比增長9.2%。2016年中國模擬集成電路市場規(guī)模達(dá)到1,994.9億元，實現(xiàn)同比增長13.5%。綜合而論，我國模擬芯片市場發(fā)展呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長的態(tài)勢，且明顯超過全球模擬芯片市場的增速。