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熱處理 代加工

發(fā)表于:2019-10-24  作者:gdisit  關注度:524

 

 設備名稱:快速退火爐 / 臺灣技鼎

用途:應用于半導體材料、器件、新材料等快速熱處理

技術指標:

1. 樣品尺寸:6英寸及以下

2. 退火溫度: 100-1250℃可調,控溫精度1℃

3. 溫度均勻性:1000℃下,6英寸晶圓≤±1%

4. 反應氣氛;真空、N2、O2、空氣

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