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工信部：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨環(huán)保等新問(wèn)題

發(fā)表于：2017-09-28  作者：dsm1219  關(guān)注度：145

據(jù)上證報(bào)道，在今日舉行的2017中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第十二屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上，工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光表示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)這幾年發(fā)展成績(jī)有目共睹，但必須強(qiáng)調(diào)的是，產(chǎn)業(yè)依然面臨兩大問(wèn)題，一是核心技術(shù)受制于人，二是核心產(chǎn)品和技術(shù)的市場(chǎng)占有率偏低。此外，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)在還遇到一些新的問(wèn)題，需要新的突破，比如環(huán)保問(wèn)題。

 

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