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邀請函曝光！高通可能在 12 月發(fā)布高端移動(dòng)芯片驍龍 845

發(fā)表于：2017-10-30  作者：qingqingyuan  關(guān)注度：130

 

【Technews科技新報(bào)】2017 年，移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）在高端手機(jī)芯片市場幾乎以橫掃之姿，取得大多數(shù)市占率，還將乘勝追擊，繼驍龍 835 芯片之后，再推出驍龍 845 芯片。根據(jù)《中國新聞網(wǎng)》報(bào)導(dǎo)，日前有網(wǎng)友在網(wǎng)上秀出一張高通的邀請函。邀請函表示，高通將于 12 月 4 日到 8 日在夏威夷茂宜島舉辦第 2 階段驍龍技術(shù)高峰會。外界紛紛猜測，高通將于這次高峰會發(fā)布新款芯片驍龍 845。這時(shí)間點(diǎn)與之前市場預(yù)測，驍龍 845 將在 2017 年底問世時(shí)程差不多。

雖然根據(jù)中國媒體轉(zhuǎn)載，高通邀請函并沒有披露任何新款芯片資訊，只有一句 “智在芯中，有龍則靈”，因此市場猜測，高通驍龍 845 將是一款內(nèi)含 AI 運(yùn)算機(jī)制的芯片。不過，關(guān)于驍龍 845 的消息早有報(bào)導(dǎo)，此次只是確定發(fā)布時(shí)間。

之前的消息就已大致披露，高通驍龍 845 將在驍龍 835 的基礎(chǔ)上全面性能升級。制程方面，驍龍 845 將沿用三星 10 納米制程。CPU 部分，該芯片包括 4 個(gè)以 A75 核心架構(gòu)改進(jìn)的大核心，以及 4 個(gè) A53 小核心，并將把 GPU 升級至 Adreno 630 等級。另外，基頻部分整合 X20 基頻芯片，支持 5 個(gè) 20Hz 載波聚合，預(yù)計(jì)下載速度最高可達(dá) 1.2Gbps。

還有消息稱，驍龍 845 將支持 LPDDR4X 存儲器、UFS 2.1 儲存、802.11ad Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)，還有最高 2,500 萬像素雙鏡頭攝影，其中雙鏡頭攝影可包含彩色＋黑白、廣角＋長焦等不同鏡頭組合。

就目前來看都是外界說法，包括新款芯片是否命名為驍龍 845 等，都還是必須待正式發(fā)布才能確定。依照以往慣例，該新款芯片將應(yīng)用于 2018 年第 1 季發(fā)布的新款手機(jī)。目前最有可能拿下首發(fā)的廠商應(yīng)該是三星 Galaxy S9。其他包括小米 7、Google Pixel 3 等新款智能手機(jī)，都有機(jī)會成為新型芯片的潛在客戶。


     本文來源：搜狐新聞

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