“中國芯”實現(xiàn)合肥造 未來市民手機將用上“合肥造”芯片

發(fā)表于：2017-12-07  作者：dsm1219  關(guān)注度：255

黨的十九大報告指出，“加強應用基礎(chǔ)研究，拓展實施國家重大科技項目，突出關(guān)鍵共性技術(shù)、前沿引領(lǐng)技術(shù)、現(xiàn)代工程技術(shù)、顛覆性技術(shù)創(chuàng)新，為建設科技強國、質(zhì)量強國、航天強國、網(wǎng)絡強國、交通強國、數(shù)字中國、智慧社會提供有力支撐。”12月6日，安徽省首個12吋晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個百億級的集成電路項目——合肥晶合集成電路有限公司正式量產(chǎn)，標志著合肥距離打造“中國IC之都”目標又近一步。

晶合集成項目量產(chǎn) 將消除中國“少芯之難”

如今，小到手機、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開芯片這個“心臟”。而晶圓制造，就是芯片制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是投資額最大、科技含量最高的一個環(huán)節(jié)，需要經(jīng)過500多道復雜的工藝方可完成。經(jīng)過封裝測試后的晶圓，可以根據(jù)客戶需求切割成許多塊芯片。

在昨天的晶合量產(chǎn)儀式上，與會專家表示，由于我國起步晚，芯片產(chǎn)業(yè)曾被國外廠商控制，每年需要大量從海外進口，進口芯片的花費已經(jīng)超過石油。

在此背景下，2015年10月20日，總投資128.1億元人民幣的合肥晶合集成項目奠基開工。2017年6月28日一期竣工試產(chǎn)，7月中旬第一批晶圓正式下線。目前項目已實現(xiàn)量產(chǎn)，到今年底可實現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能。預計2020年一個廠房即可達到月產(chǎn)4萬片規(guī)模，合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動芯片的制造商。

不僅如此，項目還將吸引上下游企業(yè)集聚而來，5年內(nèi)將使合肥的面板驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率提高到30%，打破國產(chǎn)面板芯片幾乎全靠進口的局面。同時，項目還將根據(jù)市場不斷開發(fā)新工藝，滿足消費者日新月異的需求。

如果說，京東方成功落戶合肥，打破了中國長期以來的“缺屏之痛”，那么晶合集成項目選擇合肥，則可以說是消除了“少芯之難”。

2020年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值力爭超500億元

合肥晶合集成電路有限公司董事長陸祎介紹，目前合肥晶合集成已經(jīng)點亮了國內(nèi)一臺電視和兩部手機的面板，隨后會逐漸推進，不久的將來，市民的手機就能用上“合肥造”的芯片。

新站高新區(qū)相關(guān)負責人也表示，依托新型顯示產(chǎn)業(yè)基地的建設發(fā)展，全區(qū)不斷推動產(chǎn)業(yè)縱向橫向延伸，借助產(chǎn)業(yè)下游整機和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的巨大市場引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測試等一批集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭項目入駐。新站高新區(qū)已成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地，產(chǎn)業(yè)類項目已落戶20個，總投資249.4億元。

合肥市半導體行業(yè)協(xié)會理事長、安徽大學教授陳軍寧介紹，目前，合肥市已被列入國家集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局城市，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日益壯大，創(chuàng)新能力明顯提升，匯聚了力晶科技、通富微電、聯(lián)發(fā)科技等一批龍頭企業(yè)，已成為全國少數(shù)幾個擁有設計、制造、封裝測試及設備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市。

就合肥來說，由于家電產(chǎn)業(yè)、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展飛速，對芯片的需求量極大。“十三五”期間，合肥還計劃進一步培育發(fā)展集成電路參與，完善“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”全鏈條，全力發(fā)展存儲芯片、驅(qū)動芯片和特色芯片的設計和制造，到2020年力爭產(chǎn)值突破500億元，制造業(yè)和設計業(yè)均位居全國前5位。