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2020北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會

發(fā)表于：2020-08-21 作者：bdtsc 關(guān)注度：125

半導(dǎo)體展橫幅圖

2020北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會

2020 Beijing international semiconductor and 5g Application Exhibition

展會主題：“芯領(lǐng)制造、智創(chuàng)未來”

時間：2020年11月30日-12月2日

地點：北京國家會議中心

主辦單位：

中國光學(xué)工程學(xué)會（CSOE）

支持單位：

中科院半導(dǎo)體所

中國航天科工集團公司

中國航天科技集團公司

中國航空工業(yè)集團公司

中國船舶重工集團公司

中國兵器工業(yè)集團公司

中國電子科技集團公司

中國工程物理研究院

中科院長春光學(xué)精密機械與物理研究所

中科院上海光學(xué)精密機械研究所

中科院西安光學(xué)精密機械研究所

中科院上海技術(shù)物理研究所

中科院光電技術(shù)研究所

北京航天控制儀器研究所

工業(yè)控制系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

中國光學(xué)工程學(xué)會光纖傳感技術(shù)專家工作委員會

中國光纖傳感技術(shù)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟

中國慣性技術(shù)學(xué)會慣性儀表與元件專業(yè)委員會

中國計量測試學(xué)會運動信息測試專業(yè)委員會

中車青島四方機車車輛股份有限公司

華為技術(shù)有限公司

清華大學(xué)

浙江大學(xué)

哈爾濱工業(yè)大學(xué)

北京航空航天大學(xué)

華中科技大學(xué)

北京理工大學(xué)

南京理工大學(xué)

長春理工大學(xué)

北京郵電大學(xué)

電子科技大學(xué)

北京工業(yè)大學(xué)

中國安全防范產(chǎn)品行業(yè)協(xié)會

中國無人機產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟

電磁環(huán)境效應(yīng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

武漢·中國光谷物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團有限公司

下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國家工程實驗室

青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司

中國信息通信科技集團有限公司

中航信托股份有限公司

承辦單位：

利歐展覽（上海）有限公司

北京京京國際展覽有限公司

北京宇航會展有限公司

●展會簡介

半導(dǎo)體是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。半導(dǎo)體的機會和增長來自新興應(yīng)用市場！隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更大的增長機會。據(jù)預(yù)測，到2019年，中國在人工智能的市場規(guī)模有望達到500億元。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應(yīng)用滲透加速，各大細分市場，在設(shè)備終端和智能硬件使用數(shù)量顯著增長驅(qū)動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術(shù)需求下，傳感器、 MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導(dǎo)體元件將迎來大幅增長。

市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2020北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會將與第12屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉辦，2020年11月30日-12月2日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學(xué)工程學(xué)會強大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例?？傉钩雒娣e3萬平米，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟。本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示最新的解決方式，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。

●展覽會亮點

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。覆蓋光電子領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。

2.依托學(xué)會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。依托中國光學(xué)工程學(xué)會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，國家級科研院所，國家重點實驗，國家工程中心，技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

●專業(yè)觀眾

1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機床等。

2.科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。

3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投融資機構(gòu)等。

●展示范圍：

半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造生產(chǎn)廠商。

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；

如果您想了解更多關(guān)于展覽會的信息或者報名參展，聯(lián)系方式如下：