電子行業(yè)周報:半導體中報業(yè)績向好,再迎AI催化

發(fā)表于：2017-09-07  作者：qingqingyuan  關(guān)注度：128

半導體行業(yè)進入景氣周期,再迎AI催化。2017年上半年全球半導體資本支出金額同比增長48%,自2016年一季度以來呈逐季攀升之勢,并于2017年二季度創(chuàng)下最高記錄。據(jù)ICInsights預(yù)測,2017年半導體資本支出預(yù)期上調(diào)至809億美元,同比增長20%,或?qū)?chuàng)下歷史最高。另據(jù)SEMI統(tǒng)計,7月北美半導體設(shè)備出貨金額達22.69億美元,同比增長32.8%,實現(xiàn)連續(xù)10個月上揚,并持續(xù)5個月維持在20億美元以上,以上數(shù)據(jù)再度印證了全球半導體行業(yè)已進入景氣周期,隨著下半年終端需求的持續(xù)擴張,預(yù)計行業(yè)景氣仍將持續(xù)。

業(yè)績方面,半導體(申萬)行業(yè)2017年上半年營收達424.79億元,同比增長69.28%,歸母凈利潤14.38億元,同比下滑27.15%。總體來說呈現(xiàn)出持續(xù)擴張之勢,但受少數(shù)企業(yè)并購整合及上游漲價等因素影響,行業(yè)利潤有所下滑。其中封測板塊業(yè)績率先兌現(xiàn),營收和凈利潤實現(xiàn)較快增長,盈利能力和營運能力有所改善;半導體設(shè)計板塊營收實現(xiàn)同比增長,但凈利潤同比有所下滑,主要是由于存儲器、硅晶圓漲價疊加下游國產(chǎn)機去庫存等因素,在一定程度上擠壓了行業(yè)利潤空間。設(shè)計板塊處于半導體價值鏈高端,具有輕資產(chǎn)、高毛利等特點,相對半導體產(chǎn)業(yè)其他環(huán)節(jié),成長性更佳。

事件方面,9月2日華為正式發(fā)布了首款A(yù)I芯片麒麟970,該款芯片也是全球首款內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元(NPU)的智能手機AI計算平臺,性能與能效比均數(shù)倍于GPU和CPU。AI芯片作為人工智能的核心,一方面是全球科技巨頭實現(xiàn)人工智能布局的關(guān)鍵所在,如英偉達、高通、英特爾等都在積極開展研發(fā);另一方面,尤其對于智能終端而言,與AI的結(jié)合可形成差異化競爭優(yōu)勢,因此AI芯片將在智能手機、汽車電子、機器人等終端領(lǐng)域產(chǎn)生廣泛需求。2016年AI芯片市場規(guī)模達6億美元,預(yù)計2021年將達52億美元,年復(fù)合增長率將達53%。我們認為,華為AI芯片的發(fā)布可視為國產(chǎn)芯片設(shè)計的重要突破進展,預(yù)計未來受益于人工智能的迅速發(fā)展及其與智能終端的不斷融合,將迎來加速成長。投資策略:建議逢低關(guān)注業(yè)績兌現(xiàn)性較強的封測領(lǐng)域,相關(guān)標的如華天科技、長電科技,成長空間廣闊的芯片設(shè)計領(lǐng)域,相關(guān)標的如全志科技。

風險提示:下游需求不及預(yù)期,技術(shù)創(chuàng)新不達預(yù)期,原材料價格波動,公司業(yè)績不及預(yù)期,國內(nèi)外二級市場系統(tǒng)性風險。

本文來源：中國網(wǎng)