Bumping錫膏
針對(duì)封裝晶圓等產(chǎn)品需求,我司開(kāi)發(fā)小粒徑錫膏因應(yīng)此高規(guī)產(chǎn)品需求。經(jīng)第三方權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)認(rèn)證,其品質(zhì)完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)!並為客戶提供信賴性檢測(cè)報(bào)告。
特性◆極佳的潤(rùn)濕與吃錫能力 ◆可長(zhǎng)時(shí)間(8hrs)印刷 ◆低氣泡與孔洞 |
◆良好冷坍塌能力 ◆不易黏著至刮刀,減少錫膏裙擺殘留 |
