特點：
用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點。
比例計數(shù)器可實現(xiàn)數(shù)千cps（每秒計數(shù)率）的高計數(shù)率。
從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
底部C型開槽的大容量測量艙
典型應用：
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ-WAFER專用兼容6、8、12英寸晶圓，移動范圍覆蓋晶圓150，200，300 mm (6、8、12 英寸) 上 的每一個點
•測量極微小平面部件結構，如印制線路板
• 分析超薄鍍層， 如，≤ 0.1 μm 的Au 和Pd 鍍層
• 測量電子工業(yè)或半導體工業(yè)中的功能性鍍層
• 分析復雜的多鍍層系統(tǒng)
• 全自動測量，如在質量控制領域
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