典型應用場合
功率半導體
高級封裝
微電子混合組裝
光電封裝
氣密封裝
晶圓級封裝
UHB LED封裝
MEMS封裝
客戶效益
真空和高壓系統(tǒng)集成
工藝溫度可達450 °C
極好的溫度均勻性
加熱速率可達50 K/min
冷卻速率可達160 K/min
PLC安全系統(tǒng)
最高靈活性, 基于成熟的模塊化VLO裝配
關鍵數據
應用領域: 研發(fā)&小批量生產
加熱板尺寸: 430 x 252 mm2 [16.9 in. x 9.9 in.]
加熱板數量: 1個加熱板
最大基板高度: 110 - 183 mm [4.3 - 7.2 in.]
每個加熱板承重: 7.5 kg [16.5 lbs.]
可用工藝氣體: H2 up to 100 %; N2/H2 95/5 %
電源: 400 V / 30 A; 13 kWp*
冷卻水: 15 l/min [3.96 G/min] @ 15 - 25 °C
加熱 / 冷卻速率: 最大50 K /min | 最大160 K/min [氮氣過壓環(huán)境]
真空度: 最高10-1 mbar [7.5 x 10-2 torr]
過壓: 最大3 bar
工藝溫度: 高達450 °C
設備重量: ~440 kg [970 lbs.]
* 系統(tǒng)可根據不同國家的電源供應進行修改
選項
丙烷氣體,擴充安全技術
100% H2裝置,安全等級2級
6組熱偶用于表面溫度監(jiān)控
95升腔體容量
基板高度可達183mm [7.2 in.]
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