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總體描述:
ELMS系列是用激光從藍寶石基板分離GaN或AlN薄膜。它可以用于各種尺寸晶片或芯片
級的薄膜剝離,通過施加了QMC專利的解決方案,軟 LLOTM。
它是用于高亮度LED的制造, 以及在堆疊組件的半導體芯片所需的微機械加工。
優(yōu)勢特點:
全自動操作系統(tǒng)
自動補償產品厚度偏差。
清除光束轉達系統(tǒng)
長壽命,免維護的光學鏡片和最佳的激光束傳輸方式。
根據(jù)工藝要求自動調整鐳射功率的能力。
最大鐳射光斑尺寸: 4mm x 4mm。
激光同質性: < ±5% in 2δ。
花崗巖抗震動支撐結構。
其他
激光束的強度監(jiān)測功能。
一觸式屏幕框架易于維護。
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