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    晶圓貼膜機

    應用于半導體行業(yè):

    半導體封裝設備-擴晶機

    產品品牌

    宏軼科技

    庫       存:

    10

    產       地:

    全國

    數       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌:宏軼科技

    型號:

    所屬系列:半導體封裝設備-擴晶機


     
    產品特點
    Ø 適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜;
    Ø 適應MODTF2系列框架;
    Ø 防靜電特氟龍?zhí)幚淼墓ぷ鞅P可有效保護芯片;
    Ø 工作盤具有加熱功能,使膜的粘著力更強;
    Ø 工作盤高度有彈力,適應不同厚度產品;
    Ø 滾輪的壓力可通過調節(jié)氣壓調節(jié)、恒定可控、數值顯示;
    Ø 配備圓周刀和橫切刀,采用進口刀片,壽命更長;
    Ø 上翻蓋有液壓彈簧支撐,操作省力,安全;
    Ø 可選裝去靜電離子棒。

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