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    包郵 關(guān)注:1340

    日本大途DAITRON 晶片分揀機(jī) WCS-700B

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備-線切割機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    日本大途DAITRON

    發(fā)貨期限:

    30天

    庫(kù)       存:

    9

    產(chǎn)       地:

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價(jià)       格:

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌:日本大途DAITRON

    型號(hào):

    所屬系列:半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備-線切割機(jī)


    日本大途DAITRON 晶片分揀機(jī) WCS-700B

    概要

    這是一臺(tái)帶有扁平環(huán)(供應(yīng)側(cè)),托盤(pán)(存儲(chǔ)側(cè))裝載機(jī)和卸載機(jī)的全自動(dòng)機(jī)器。

    對(duì)于每個(gè)芯片,執(zhí)行NG標(biāo)記辨別,角落抖動(dòng)檢測(cè)和位置校正值檢測(cè)。

    在更換環(huán)時(shí),在附屬的成像裝置上執(zhí)行晶片粘貼機(jī)處的角度偏差檢測(cè)(θ校正值)。

    特點(diǎn)

    采用最新型線性傳送拾取臂的高速(0.5/ 1片)自動(dòng)機(jī)器FD分類(lèi)是可能的

    通過(guò)切割之后半導(dǎo)體元件(芯片)的NG標(biāo)記的存在/不存在以及前一過(guò)程中探測(cè)機(jī)的數(shù)據(jù)(FD)分離到托盤(pán)中

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