AM-5是一套完整的微組裝系統(tǒng)，其核心模塊集成了高精度貼裝系統(tǒng)、預固定系統(tǒng)和生產數(shù)據分析三個部分。
*高精度貼裝系統(tǒng)：
采用大理石為主要結構件，保證設備的高精度和高穩(wěn)定性。主驅動全部采用直線電機和光柵尺，單軸重復定位精度均可達到0.001mm，部分運動軸加速度可達到10m/s²。每臺設備裝機時都用激光干涉儀進行校準。由于直線電機的使用，無絲桿摩擦，高速運動時噪音非常低，震動非常小。
為了保證微米級的貼裝精度和穩(wěn)定性，我們每一種材料的選型都格外注重熱膨脹系數(shù)和熱源的產生。同時設備內部整合了溫度控制系統(tǒng)，以提高設備運行的穩(wěn)定性。
*預固定系統(tǒng)：
AM-5可為整套組裝解決方案配置環(huán)氧點膠、環(huán)氧蘸膠、UV點膠、紫外線固化、熱固化以及共晶焊功能（激光）。貼裝后立即進行預固定工藝操作可以將整體裝配進度達到最優(yōu)。
*生產數(shù)據分析：
AM-5會實時記錄每一件產品的貼裝數(shù)據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態(tài)數(shù)據進行調整貼裝補償數(shù)據，以達到最佳的生產狀態(tài)。
*視覺系統(tǒng)：
設備安裝了三組視覺系統(tǒng)，可實現(xiàn)面對面貼裝、背對背貼裝。采用高解析度的遠心鏡頭，最大限度的消除畸變。RGB環(huán)形光源和同軸光源組合可以均可編程控制，為芯片和對位確定最優(yōu)化的背景光配置。
*共晶功能：
設備有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升溫能力的回流臺。熱氮保護，以及激光焊接系統(tǒng)。加熱過程可編程控制。
*膠粘功能：
設備有配置了雙點膠系統(tǒng)?？赏瑫r進行不同成分膠的粘接工藝。每次對位都進行三點法激光高度測繪，以確定需要點膠的每個表面的傾斜度。
*方便的供料系統(tǒng)：
被貼裝物采用在線傳送結構，可以提供200mmPCB板或工裝的在線傳送。貼裝物采用TRAY盤供料，系統(tǒng)數(shù)據庫內置32個站點，每個站點對應一個TRAY盤。
*貼裝頭自動切換系統(tǒng)：
貼裝頭具備自動更換功能，內置10組貼裝頭，根據生產工藝進行自動切換。一次定位可完成多產品一站式貼裝。
*鍵合力控制：
貼裝頭安裝壓力控制系統(tǒng)，可在20-500g的范圍內自由設定鍵合力的大小?？蓪崿F(xiàn)對砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)器件以及具有易碎微結構的MEMS器件進行取放?？稍谂浞絽?shù)中設定力的大小。
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