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    TMS紅外線顯微鏡系統(tǒng)

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體測試設備-顯微鏡分類-其他

    庫       存：

    99

    產       地：

    全國

    數       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔保交易 網銀支付

    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體測試設備-顯微鏡分類-其他

     由我司與工研院量測中心共同合作,開發(fā)客制化晶圓對位設備之外,也提供紅外線顯微鏡產品。近年來,深獲半導體、光電、光通訊(III-V)、面板產業(yè)客戶愛戴,成功使用本設備找出晶圓上下層集成電路對位偏移量,以及找出晶圓內部的缺陷瑕疵變化。

    功能：精準找出晶圓上下層集成電路對位偏移量

    應用范圍：半導體、光電、光通訊等

    技術參數/General specifications：

    技術（Technology）：紅外CCD（IR CCD）

    視場（FOV）：0.8mm*0.5 mm和1.25μm分辨率

    (0.8mm x 0.6mm with 1.25 um resolution)

    襯底（Substrate）：硅，砷化鎵（Si, GaAs）

    測量參數（Measure parameter）：重疊和CD自動分析（Overlap & CD (Auto analysis)）

    光源（Light source）：明場&透射光場照明

    (Bright field & transmitted bright field illumination)

    關鍵詞（Keyword）：3D、IC、重疊（overlap）

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