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    芯茂科技-晶圓邊緣/V-notch形狀檢測 輪廓儀EGPRO-512

    應(yīng)用于半導體行業(yè)：

    半導體測試設(shè)備-表面形貌測試-表面輪廓儀

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    1

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

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     設(shè)備簡介

    以非接觸的自動測量方式，對半導體襯底晶片倒角后的edge 和 notch 進行形貌與尺寸進行測定。

     

    特征

    ·設(shè)備可以對 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 進行自動測量。

    ·測量是在晶圓操作臺上以非接觸的方式進行。

    ·可測定部分:邊緣，槽口（notch）和 OF 邊的長度（OPTION）

    ·搭載電腦控制系統(tǒng)，測量結(jié)果可保存在各種外部記憶媒體。

    ·具備 LAN 連接功能，測量數(shù)據(jù)可以隨時在 network 范圍內(nèi)查閱

     

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