屹立芯創(chuàng)——除泡品類開創(chuàng)者。專注提升除泡和貼壓膜制程良率,專業(yè)提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進封裝技術(shù)整體解決方案。
以
全自動型晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的先進封裝智能設(shè)備體系,有別于滾輪壓式的傳統(tǒng)貼膜機,已實現(xiàn)多項核心技術(shù)突破。創(chuàng)新的真空下貼壓膜和獨家開發(fā)的軟墊氣囊式壓合技術(shù),有效解決因預(yù)貼膜在真空壓膜過程中產(chǎn)生氣泡或是干膜填覆率不佳的問題。智能化機臺兼容8” 及 12”晶圓封裝工藝,尤其適用于凹凸起伏的晶圓表面,可輕松實現(xiàn)1:20的高深寬比填覆效果。真空/壓力/溫度實現(xiàn)多重多段設(shè)置,內(nèi)部搭配自動切割系統(tǒng),適配多種干膜材料,還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合,無須另外加裝整平系統(tǒng),助力企業(yè)智慧升級。